關鍵詞：樣品制備

概述：為了揭示樣品的真實微觀結構，通常必須經過費時費力的表面處理步驟。通常樣品應嵌入、研磨并仔細拋光。研磨和拋光程序會在樣品表面形成劃痕和塑性變形層（高達20µm）,這可能導致對微觀結構的錯誤解釋。在拋光狀態(tài)下，可以在光學顯微鏡或掃描電子顯微鏡（SEM）中觀察到材料的微觀結構，其成分在反射率或硬度上有很大差異……