下載方案

隨著電力電子的發展和第三代半導體應用的深入，DBC（直接覆銅）陶瓷基板由于結合可靠性、覆銅厚度局限等問題已越發不能滿足高可靠性應用領域對陶瓷基板的要求，可靠性更高的AMB（活性金屬釬焊覆銅）陶瓷基板受到越來越多的關注。相比于DBC技術，AMB是利用釬料中含有的少量活性元素Ti、Zr與陶瓷反應生成能被液態釬料潤濕的反應層，從而實現陶瓷與金屬接合的一種方法。不僅具有更高的熱導率、更好的銅層結合力，而且還有熱阻更小、可靠性更高等優勢，更適合制備在電動汽車、動力機車用IGBT模塊封裝用陶瓷覆銅基板。AMB主要工藝流程為在無氧銅片和陶瓷板間放置印刷AgCuTi焊膏，然后置于800~900℃的高真空環境中進行釬焊。 

AMB陶瓷基板

以Ti為活性元素的AgCuTi活性釬料焊膏得到了廣泛的研究，它是由釬料粉末和粘結劑組成的AgCuTi活性焊膏，無須加熱可以有效避免Ti氧化。一般是將金屬粉通過球磨或其他方式混合，然后釬焊，但是粉體分散的細度和均勻性是一大難題。我們采用TRILOS TR50M三輥機，來分散AgCuTi活性焊膏。

材料：AgCuTi合金粉末（初始顆粒20μm左右）+松油醇

加工設備： TRILOS TR50M型三輥機 氧化鋯輥筒+合金鋼刮刀

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